英飞凌AI相关业务年收入将达10亿欧元，中国机器人等新兴领域潜力巨大

6月(yuè)12日，德国芯片厂商英飞凌(yīngfēilíng)科技在上海举办了(le)生态创新峰会。英飞凌科技执行副总裁、前道工厂运营负责人 Alexander Gorski表示，英飞凌将持续加强在中国的运营，增加供应链(gōngyìngliàn)弹性，培育中国创新生态体系。 2025年(nián)是英飞凌进入中国市场第30年。英飞凌早在1995年就在无锡设立工厂，从(cóng)晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了(le)中国半导体产业的发展。 “过去30年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展，更通过(tōngguò)技术创新、本土化合作和生态构建，深度融入产业各环节。”英飞凌科技全球高级(gāojí)副总裁及大中华区总裁潘大伟表示(biǎoshì)。 面对AI、机器人等新兴产业机遇，潘大伟告诉第一财经记者，英飞凌在过去的(de)两三年里针对AI也有自己(zìjǐ)的产品开发。“AI产品要求非常快的反应速度(fǎnyìngsùdù)，我们正在与客户针对不同(bùtóng)应用场景开发不同产品，尽快利用自身多元化的平台，包括销售与供应链等，快速进行(jìnxíng)响应。”他说道。 潘大伟透露，2025财年，英飞凌AI相关业务的(de)营收预计将达到6亿(yì)欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。 在谈到如何面对激烈的芯片(xīnpiàn)市场的竞争环境时，潘大伟(dàwěi)表示(biǎoshì)：“国内半导体产业高速发展(fāzhǎn)，这对整个(zhěnggè)行业都是好事。尽管我们需要面对挑战，但更多的是机遇，尤其是在中国市场火热的AI，包括工业自动化、机器人等行业的需求，以及来自家电市场的发展机遇，我们正在用整个生态圈支持中国产业的发展。” 去年，英飞凌开发了全球首款300 mm氮化镓功率(gōnglǜ)半导体(bàndǎotǐ)晶圆，并推出全球最薄硅功率半导体晶圆；今年2月，英飞凌开始向客户提供(tígōng)首批采用200 mm碳化硅晶圆制造技术的SiC 产品。 英飞凌预测中国加速计算服务器(fúwùqì)市场规模将在2025年(nián)达到约380亿美元。在这一市场中，英飞凌的电源产品(chǎnpǐn)具有(jùyǒu)优势。英飞凌近期宣布与英伟达合作打造业内首个800V高压直流电源供应架构，该解决方案能提高AI服务器的能效，打造绿色数据中心。 (本文来自第一财经(cáijīng))